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Pasta termica per dissipare il calore

TG-P-01

Pasta termica per dissipare il calore

TG-P-01
  • Mantieni fresca la CPU del tuo computer
  • Pratica siringa per una facile applicazione

Compund termico (grasso) per dissipatori
Aiuta la dissipazione del calore da CPU, chipset o da processore a dissipatore
Eccellente impedenza termica
Perfetta stabilità - non separerà, accelererà, migrerà o gocciolerà
Non capacitivo o elettricamente conduttivo

Dimensioni: 100 x 100 x 1 mm
Peso netto: 23 g
Colore: grigio
Conduttività termica: 2,0 W/m-K
Peso specifico: 1,7 +0,1 g/cm3
Durezza: 40 ± 5 Shore C
Temperatura di utilizzo continuo: -40 ... +250 °C
Tensione di rottura dielettrica: 3-5 KV
Costante dielettrica: 4,5 - 5,5 1M Hz
Resistività del volume: >4,0 x 1011 Ohm.cm
Grado di fiamma: V-0
Impedenza termica: 0,18 ... 0,25 °C-in2/W

Packing details
Quantità per cartone, pezzi500
Volume del cartone, CUM0.060858
Peso del cartone, Kg16.06
Dimensioni imballo individuale LxLxA:145x110x15 mm
Dimensioni cartone LxLxA:490x360x345 mm
Paese di origineCN
Barcode8716309102704
Codice doganale3402909000
Confezioneother

Trade Mark

Scheda informativa del prodotto



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